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2019展會時間
12月19-21日
展會
倒計時
213
ELEXCON2019:哪些制造工藝相關熱門主題值得關注?

ELEXCON2019:哪些制造工藝相關熱門主題值得關注?


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作為中國本土專業電子展平臺,ELEXCON深圳國際電子展一直致力于推動中國電子制造工藝的提升和發展,提供更為專業、聚焦的交流平臺。在2019年,哪些主題和專業活動更值得制造中心高管、制造工藝經理和工程師們關注和參與的呢?

 
 
 

5G設計制造與可靠性

 
 

與4G相比,5G以其大連接、低時延、高傳輸、高密度、高可靠等特點,承載著云計算、人工智能AI、IOT、AR/VR、大數據、智能制造、自動駕駛等未來應用技術,將大大改變人們對生活娛樂、消費、交通出行、城市管理、生產制造、醫療等社會生態,給人們帶來了很多期待。隨著5G標準的逐漸成熟,其材料、設計、架構、制造以及可靠性等方面已然成為廣大從業者關注的熱點,我們將針對相關議題,邀請行業知名專家展開交流和展示,以使相關器件材料、設計、生產、可靠性等工程技術人員從中獲益。

CMMF2019第十六屆中國手機制造技術論壇暨展覽

時間:2019年12月19日

地點:深圳會展中心

 

 

熱點議題與展示范圍

  • 5G器件與材料選擇及其可靠性,如AiP、PCB埋嵌技術、細間距封裝、高頻PCB表面處理等

  • 5G高頻設計,如高頻PCB設計、高頻材料選擇、損耗控制等

  • 5G先進制造技術,如5G之PCB加工影響、貼裝及其焊接新挑戰等

  • 3D裝配、SiP系統級封裝、先進涂敷技術等

  • 智能制造、工業4.0、智慧工廠、工業機器人在5G中的應用

  • 先進材料,如陶瓷材料、EMI屏蔽材料、新型納米材料以及防水材料在5G上的應用

  • 5G高頻可靠性挑戰等
     

參加人員

 從事5G的企業總經理、總工、總監、設計和工藝工程師、質量與可靠性工程師或相關崗位人  員以及感興趣的人員,EMS/OEM/ODM廠商工藝管理人員,產業鏈上下游相關專業人士。


 
 

SiP系統級封裝技術與5G

 
 

 5G和人工智能(AI)技術的到來,正對無線網、物聯網、自動化和聯網車輛、自動化智能城  市、基站、數據存儲、計算和網絡產生巨大影響。第三屆SiP中國系統級封裝大會暨展覽將重  點介紹系統級封裝技術,這些技術有助于在小型SiP封裝中降低電子元器件集成的成本。本次  會議將包括幾個主題演講和技術會議,隨后將有一個涉及關鍵問題的小組討論,包括SiP組裝  測試、原材料和基片的進展和目標市場應用的系統解決方案。

 

 第三屆SiP中國系統級封裝大會暨展覽

 時間:2019年9月5-6日

 地點:深圳益田威斯汀酒店

 

 

 熱點議題與展示范圍

  • SiP業務和技術趨勢

  • 智能手機與物聯網的SiP系統解決方案

  • 5G NR和汽車雷達SiP解決方案

  • 2.5D/3D 和 WLSiP 應用、組裝和測試的挑戰

  • 為SiP提供先進的材料和基片解決方案

 

 

 參加人員

 來自OSAT、EMS、OEM、IDM、無晶圓半導體設計公司,硅晶圓代工廠,以及原材料、設  備工藝提、測試提供商的工程師和管理人員。

 

 
 

汽車電子智能制造

 
 

 隨著汽車智能化、網聯化以及新能源汽車的快速發展,對汽車電子的制造工藝提出了更高挑  戰。12月電子展同期的EVAC2019深圳國際未來汽車及技術展將特設“汽車電子智能制造專  區”,針對未來汽車電子先進制造工藝與智能制造進行全方位展示。

 

 EVAC2019深圳國際蔚來汽車與技術展:汽車電子智能制造專區

 時間:2019年12月19-21日

 地點:深圳會展中心

 

 

展示范圍

 汽車電子制造設備與工藝,包括:SMT、點膠、焊接、測試等;

 線束加工制造、連接器制造、運動控制、驅動技術、材料、機器人、智能制造系統軟件與解方  案等。

 

 

參加人員

 汽車電子OEM/ODM/EMS制造商的制造工藝工程師和管理人員;汽車整車、一二級零部件供 應商的工程技術人員和管理人員等。

 

 

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                                              ELEXCON 2019

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時間
2019年12月19-21日
地點
中國深圳會展中心
主辦單位
博聞創意會展(深圳)有限公司
支持及活動單位
中國通信學會、電子圈
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